TSMC Akan Produksi Chipset 2nm Pada 2023
TSMC dilaporkan berhasil mengembangkan chipset 2nm dengan proses GAA-FET. 2nm merupakan menjadi ukuran gap terkecil bagi sebuah chipset mobile. TSMC dikabarkan akan memproduksi chipset tersebut secara massal pada tahun 2023 mendatang.
Dilansir dari Tek.id yang melansir sebuah laporan dari Tiongkok, TSMC memilih proses GAA-FET untuk menggantikan proses Fin-FET yang selama ini digunakan. Alasannya adalah untuk mengatasi kekurangan proses Fin-FET yang terjadi pada chipset 3nm.
TSMC Chipset 2nm, Maksudnya Apa?
Sebagaimana diketahui, 2nm merupakan jarak antar transistor pada suatu chip. Semakin kecil jaraknya, maka konsumsi daya yang dibutuhkan semakin efisien. Jika benar TSMC akan memproduksi chipset 3nm pada 2023, maka perusahaan ini semakin sulit dilawan oleh pesaingnya. Untuk saat ini, Samsung yang menjadi rival terbesar TSMC masih berusaha membuat chip 3nm.
Apa itu GAA-FET?
GAA merupakan singkatan dari Gate-all-around. Desainnya sebenarnya mirip dengan Fin-FET. Namun pada GAA, setiap channel akan diberikan “gerbang”. Hal ini dipandang akan memberikan keuntungan ketimbang model Fin-FET.
Untuk diketahui, chip 3nm dengan Fin-FET dilaporkan mengalami kendala di manajemen suhunya. Pengurangan ketebalan pada chip yang lebih kecil tampaknya menyebabkan masalah seperti mobilitas elektron yang lebih rendah dan kebocoran arus.
Oleh karena itu, GAA-FET diklaim memiliki keunggulan di kontrol kelistrikan dan memiliki tingkat kebocoran yang lebih rendah. Hal ini disebut karena adanya “gerbang” yang mengelilingi setiap saluran di semua sisinya. Hal ini sebenarnya tidak lepas dari pusat litbang yang didirikan di Taiwan, khusus untuk mengembangkan chip 2nm tersebut.
Chip 5nm TSMC saat ini bahkan sudah digunakan untuk Snapdragon 875. Chip ini dikatakan membawa terobosan baru dengan kombinasi 1+3+4 dimana salah satunya menggunakan Super-core Cortex X1 yang diklaim memiliki peningkatan performa sebesar 30% jika dibandingkan dengan A77.
Apa itu TSMC?
Dikutip dari Wikipedia Indonesia, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (Hanzi tradisional: 台灣積體電路製造股份有限公司, disingkat TSMC) adalah foundry semikonduktor terbesar di dunia, dengan kantor pusat dan operasi di Taiwan. Didirikan pada 1987, kapitalisasi pasarnya pada 2003 adalah AS$40.366 billion.
Perusahaan ini terdaftar di Bursa Saham Taiwan dan di Bursa Saham New York dengan simbol TSM. Ketua Umum dan CEO sekarang adalah Morris Chang. Philips memegang 19,1% saham di TSMC.
Perusahaan teknologi asal Taiwan dikenal salah satunya sebagai pemasok chip untuk Huawei. Namun semenjak kebijakan pemerintah AS diresmikah aktivitas pemasokan pun berhenti.
Hal tersebut menyusul kebijakan yang dilayangkan pemerintah Amerika Serikat (AS) mengenai pembatasan pasokan chip ke perusahaan China.
Kemudian, dilansir dari dari Reuters (19/5) perusahaan diluar AS dilarang berbisnis dengan Huawei jika mereka menggunakan teknologi atau peralatan dari AS dalam proses produksinya.
Diketahui TSMC merupakan pembuat chip kontrak terbesar di dunia dan pemasok utama Huawei. TSMC dikabarkan tengah berencana untuk membangun pabrik di AS.
Kebijakan yang dilayangkan Departemen Perdagangan AS pada hari Jumat, memperluas otoritas AS untuk meminta lisensi penjualan semikonduktor yang dibuat di luar negeri dengan teknologi AS ke Huawei.